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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.066 sec.

消息稱為節約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝

消息人士稱，為節約成本，三星電子計劃從明年開始，將 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）應用于低分辨率圖像傳感器。據 The Elec 報道，目前，三星電子的圖像傳感器采用 COB 封裝，即將圖像傳感器放置在 PCB 上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。 COB 是當前圖像傳感器最常用的封裝方法...
三星圖像傳感器CSP 封裝 2021-11-26

CSP-b電機智能保護器主回路電壓三達牌

CSP-b電機智能保護器產品類型：智能電動機保護器電動機保護裝置產品型號：CSP-B產品品牌：三達電子/sanda公司出廠：株洲三達電子制造有限公司一、概述 CSP-B電機智能保護器采用先進的集成電路及微機技術，具有保護功能強，性能可靠，操作方便，且便于安裝維護等優...
2016-11-21

三星電子推出先進的芯片級封裝（CSP）技術

三星電子有限公司，世界領先的先進組件解決方案，今天宣布推出先進的芯片級封裝（CSP）技術，用于LED照明應用并參加了5月5日至7日的2015年美國紐約國際照明展LIGHTFAIR INTERNATIONAL。三星的新CSP技術顯著比例縮小的LED封裝，制造消費LED照明模塊或裝置時使更靈活和緊湊的設計的尺寸，并降低了制造和一...
三星電子芯片級封裝（CSP）技術... 2015-05-05

--BBS主題帖: 晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

[align=left][color=#000][font=Arial,]焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級[font=Verdana]CSP[/font][font=宋體]來說，這的確是一個難題。[/font][font=宋體]有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但...
2014-11-08

--BBS主題帖: 晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

[align=left][color=#000][font=Arial,]錫膏為觸變液體，當施加剪應力時（如使用刮刀時），錫膏會變稀；而當除去應力時，錫膏會變稠。當開始印刷錫膏時，刮刀在鋼網上行進產生剪切應力，錫膏的黏度開始降低；當它靠近鋼網開孔時，黏度已降得足夠低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。[/font][/color][/al...
2014-11-08

--BBS主題帖: 晶圓級CSP的返修工藝

[align=left][color=#000][font=Arial,]經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的[font=Verdana][color=#111111][font=Verdana][size=10.5pt]CSP[/size][/font][/color][/font][font...
2014-11-08

--BBS主題帖: PCB晶圓級CSP的返修工藝

[align=center][b]PCB晶圓級CSP的返修工藝[/b][/align]　　經底部填充的CSP裝配，其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的問題。由于設計的變更，制造過程中的缺陷或產品在使...
2012-08-17

Fairchild開發了P溝道PowerTrench WL-CSP MOSFET

便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最...
FairchildMOSFETP溝道PowerTrenchWL－CSP 2012-05-16

NXP推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩壓器（LDO）開始供貨。該產品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求...
CSP封裝LDONXP 2011-10-21

Ariesele推出高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座

高頻Center Probe與CSP/MicroBGA測試座目前可以提供尺寸高達6.5-mm2，間距低至0.3mm，能夠測試較小器件。插座具有可替換轉接板設置，需要最小的處理工具，用于數量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。無焊料壓裝彈簧探針通過兩個模塑對準管腳固定，用兩個不銹鋼螺絲釘安裝，從...
ArieseleCenter ProbeCSP/MicroBGA測試座高頻 2008-12-08

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