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Arm Tech Symposia 年度技術大會即將啟幕，報名通道現已開啟

享譽業界的Arm® Tech Symposia 年度技術大會將于2024年 11 月 19 日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕，并于 11 月 21 日移師深圳灣萬麗酒店。作為 Arm 一年一度最重要的技術盛會，本屆Arm Tech Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，將匯聚多位全球頂尖的技術領袖、生態伙伴和開發者，共同展示...
Arm Tech Symposia 年... 2024-10-24

2024開放計算中國峰會：開放激活社區，全向Scale創新加速AI發展

2024開放計算中國峰會在北京舉行，開放計算如何加速人工智能發展成為大會焦點話題。智能時代，大模型正在重構AI基礎設施，數據中心迎來算力、網絡、存儲、管理、能效的全向Scale創新挑戰，需構建全球化的開放協作平臺，合力解決上述重大問題，通過對人工智能基礎設施的全面優化，為AI發展賦予無限可能。...
2024開放計算中國峰會人工智能 2024-08-12

MediaTek加入Arm全面設計，塑造AI計算的未來

雙方合作擴大Arm Neoverse CSS在云端AI和計算基礎設施應用的影響力MediaTek今日于COMPUTEX 2024宣布加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態項目。Arm全面設計基于Arm Neoverse計算子系統（CSS），可滿足數據中心、基礎設施系統、電信等領域的AI應用性能和效率需求，并加速和簡化產品開發。MediaTek 公...
MediatekARMAI計算 2024-06-05

異構集成加速AI經濟發展

在SEMICON China異構集成（先進封裝）國際會議上，日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang與產業同仁共同探討異構集成發展趨勢。他表示，人工智能(AI)和數據將繼續推動半導體市場以指數級增長至 2030 年及以后，并將以難以想象的方式重塑未來生活。創新的先進封裝解決方案可以大幅提升半導體系統性能和...
異構集成AIVIPack日月光 2024-03-26

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片見互聯PHY設計

如今，世界上許多最先進的處理器不再是單一的單片硅片。它們由一系列較小的硅芯片組成，通常稱為小芯片（Chiplets），使用先進的 2.5D 或 3D 封裝來模仿單個大型芯片。每個小芯片的邊緣都有一個 PHY，可實現與封裝中其他設備的高帶寬、低延遲連接，所有這些設備都通過專有或行業標準協議相互交互。隨...
是德科技Chiplet PHY Designer 2024-03-07

英特爾宣布實現 3D 先進封裝技術 Foveros 的大規模量產

英特爾今日宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的...
英特爾3D 先進封裝技術Foveros 2024-01-26

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esf...
英特爾3D先進封裝技術 2024-01-25

智原與Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的設計服務

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成為Arm® Total Design的設計服務合作伙伴，凸顯了其在Arm解決方案上的卓越設計實力以及對制造端資源的承諾。智原將充分發揮Arm Neoverse™計算子系統（CSS）的優勢，致力于提供卓越性能和創...
智原Arm 2024-01-05

智原科技將參與ICCAD 2023 展示FinFET SoC開發平臺與高速網絡接口方案

ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 將于11月10日至11月11日參加在廣州舉行的ICCAD 2023 (中國集成電路設計業年會)，現場將展示14納米SoCreative!VI™ A600 SoC開發平臺、低功耗抗躁千兆Ethernet物理層PHY，并于演講中介紹智原可整合來自多渠...
智原科技ICCAD 2023 2023-11-09

智原推出整合Chiplets的2．5D／3D先進封裝服務

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多...
智原Chiplets2．5D／3D先進封裝服務 2023-09-13

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