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村田開始量產面向汽車的0.18mm 超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器（1．0μF）

• 有助于處理器封裝小型化和逐步高頻化的電路設計 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產品”），并于9月開始量產。(1)　本公司調查...
• 村田電容器LLC15SD70E105ME01 2023-10-26