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↓在全部中搜索到 1671 條關于“SiP”的信息，用時:0.034 sec.

環旭電子微小化創新研發中心為多樣化市場提供SiP雙引擎技術平臺

在當今瞬息萬變的科技環境中，迅速將創新想法轉化為產品是企業成功的關鍵。USI環旭電子成立了微小化創新研發中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。 MCC微小化創新研發中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全...
環旭電子SiP雙引擎技術平臺 2024-08-22

Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件

該SiP系列現已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，為支持新一代適配器和充電器拓展了功率等級全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領導者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型...
Transphorm偉詮電子集成型SiP氮化鎵器件 2024-04-25

Nordic Semiconductor發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP，包含硬件、軟件、工具、nRF Cloud服務和技術支持

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署解決方案 Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯網解決方案，其中...
NordicnRF91系列SiP 2023-06-27

環旭電子發展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產品需求

在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求...
環旭電子SiP模組 2023-04-20

微小化技術需求日漲環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域

今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。一直以來...
SiP可穿戴環旭電子 2021-12-06

Amkor宣布越南新建SiP封測廠，助力越南半導體產業

2021年11月4日，全球第二大委外封測代工服務商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，計劃在越南北寧?。˙ac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領先的半導體和電子制造公司提供先進的系統級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預估約2.5億美元，潔凈室面積約2000...
amkorSiP封測廠半導體 2021-11-05

SiP封裝加速滲透智能手機與穿戴設備市場

在摩爾定律推進趨緩的當下，先進封裝越來越火爆。而基于異質整合的SiP封裝，雖體積縮減及運算效能不及同質整合SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與信號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機...
SiP封裝智能手機穿戴設備 2021-10-18

聞泰科技：TWS SiP 耳機進入試產階段，首款產品即將上市

自從蘋果 AirPods Pro 采用 SiP 方案以來，SiP 方案 TWS 所帶來的優勢已被廣大用戶認可，市場對 SiP 技術導入需求愈加強烈，因此各大供應鏈廠商也紛紛開始入局。據聞泰科技官微，聞泰科技 TWS SiP 耳機進入試產階段。據了解，其首款自研 SiP 方案 TWS 產品將于 2021 年第四季度推向市場。據介紹，...
聞泰科技TWS SiP 耳機 2021-09-23

環旭電子與博通合作推出SiP無線芯片模塊布局Wi-Fi 6E市場

環旭電子(SSE: 601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通信模塊合作伙伴，針對越來越多要求小型化、行動力及傳輸效率的終端設備，環旭電子希望將自身微小化技術與博通新的無線芯片方案BCM4389結合，打造出體積更小、功能更加強大的WM-BAX-BM-62 SiP無線模塊產品。此芯片模塊樣品將于本季度提供給一線品...
環旭電子SiP無線芯片模塊Wi－Fi 6E芯片 2020-06-17

7nm+SiP封裝，或成為5G時代的潮流

手機為全球最重要的消費性電子產品，手機不光是內部零組件需求量龐大，再加上輕、薄、短、小的趨勢，不斷推動著半導體產業技術向前邁進。手機芯片性能的提升、晶體管數量的增加、功耗/ 發熱降低，都依賴半導體制程工藝的提高，而這幾項因素也直接影響手機整體性能和使用體驗。因此近年來，手機廠商爭相...
7nmSiP5G時代 2019-09-24

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