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乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計定案，推動高速傳輸技術(shù)突破

高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產(chǎn)品在性能與效率上實現(xiàn)了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于臺積電N4制程，預(yù)計于今年完成設(shè)計定案，支持每通道高達(dá)64GT/s的傳輸速度，展現(xiàn)了其在高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)實力。憑借豐...
乾瞻科技UCIe IP設(shè)計定案 2025-01-17

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬摘要• 業(yè)界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上...
新思科技40G UCIe IP 2024-09-11

華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè)，致力于推廣UCIe...
華邦電子UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟chiplet接口 2023-02-15

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會員身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計經(jīng)驗，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝...
世芯電子UCIeChiplet技術(shù) 2022-12-21

淺談UCIe對解決多芯片系統(tǒng)的設(shè)計

作者：編譯semiwikiUCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。在過去幾年中，專用 IC 以及高性能 CPU 和其他復(fù)雜 IC 的設(shè)計遇到四個問題。第一，芯片尺寸變得如此之大，以至于它們可以填滿整個掩模掩模版，這可能會限制未來的增長。第二，大芯片尺寸會影響制造良率，通常會導(dǎo)致大...
UCIe多芯片系統(tǒng) 2022-10-09

芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨...
芯和半導(dǎo)體UCIeEDA 2022-04-29

國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

4月12日，國產(chǎn) IP 企業(yè)芯耀輝宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國 IP 企業(yè)，芯耀輝將與 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于 UCIe 1.0 版本規(guī)范和下一代 UCIe 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用。今年 3 月，芯片制造商英特爾、臺...
芯耀輝UCIe 2022-04-13

芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代U...
芯原股份UCIe 2022-04-02

英特爾致力于通過新的UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)來推進(jìn)半導(dǎo)體架構(gòu)創(chuàng)新的未來

英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。基于開放的高級接口總線（AIB）工作基礎(chǔ)，英特爾開發(fā)了UCIe標(biāo)準(zhǔn)，并將其作為一個開放規(guī)范，捐贈給聯(lián)盟的創(chuàng)始成員。該規(guī)范定義了封裝內(nèi)芯粒（Chiple...
英特爾UCIe 2022-03-04

英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)

昨天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn) UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。據(jù)報道，創(chuàng)始公司批準(zhǔn)了 UCIe 1.0 規(guī)范，旨在在封裝級...
英特爾amdARMUCIe 2022-03-03

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