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↓在全部中搜索到 325 條關于“WLP”的信息，用時:0.041 sec.

半導體后端工藝第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Strip...
晶圓級封裝WLPSK海力士 2024-05-30

中國半導體彎道超車的最后機會，你必須了解的MEMS市場！（下）

中國半導體彎道超車的最后機會，你必須了解的MEMS市場！（下） 2017-10-17 摘自：國際電子商情應用廣泛，借物聯網站下一個風口 MEMS傳感器在汽車領域的應用隨著汽車安全應用與降低碳排放的關注度日益提升，MEMS傳感器在汽車電子領域的滲透率逐漸提高，除此之外，無人駕駛等新興技...
2017-10-17

--BBS主題帖: flipchip和WLP技術仍為封測市場前5大廠主要成長動能

[font=Arial, 宋體]根據國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）發布的最終統計結果，2012年全球半導體[url=http://www.ht2010.com/search/?q=%B7%E2%B2%E2%CA%D0%B3%A1]封測市場[/url]（SATS）產值總計245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，[url=http://www.ht2010.com/search/?...
2013-05-07

Maxim推出 1.5A白光LED (WLED)閃光燈驅動器ICMAX8834

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5mm²晶片級封裝(...Maxim白光LED (WLED)閃光燈... 2009-10-13

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