2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展線束加工半導(dǎo)體封裝 2024-9-12 11:31
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 2024-8-20 09:20
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展測(cè)試測(cè)量表面貼裝 2024-8-2 15:13
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 2024-6-5 08:30
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