大面積分析技術可以預防、探測和修復熱點,從而將系統性、隨機性和參數缺陷數量降至最低,并最終提高良率 作者:泛林集團半導體工藝與整合高級經理 Jacky Huang• 通過虛擬工藝開發工具加速半導體工藝熱點的識別• 這些技術可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術用于芯... (來源:技術文章頻道)
3D模型 半導體制造 2D DRC 2024-3-4 16:02