-成本低、尺寸小、性能高,非常適合移動設備3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列,無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統VCSEL相比,這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實... (來源:新聞頻道)
3 W表面貼裝倒裝芯片 VCSEL陣列 2019-11-22 10:59