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全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術,支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。酷3D平臺是業(yè)界... (來源:新品頻道)
聯(lián)發(fā)科技3D智能機 2012-8-29 15:34
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