前往首頁 聯(lián)系我們 網(wǎng)站地圖
作為全球領(lǐng)先的全自動、高速、高精度、靈活多功能的固晶設(shè)備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布,正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機。這款創(chuàng)新設(shè)備專為滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設(shè)計,能夠靈活應對環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式,包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(C... (來源:新品頻道)
MRSI MycronicMRSI-LEAPAI光模塊 2025-2-11 10:40
中電網(wǎng) 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務平臺
關(guān)于中電網(wǎng) 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網(wǎng)導航 手機中電網(wǎng) 中電網(wǎng)官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網(wǎng) 版權(quán)所有 京ICP備19016262號-2 京公網(wǎng)安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099