新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證,支持對面向臺積公司最先進制造工藝(包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™)的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... (來源:新聞頻道)
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
Switchtec™ Gen 6 PCIe 扇出型交換機提供高帶寬、低延遲和高級安全功能,適用于高性能計算、云計算和超大規模數據中心 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec™ G... (來源:新聞頻道)
PCIe Gen 6交換機AI基礎設施數據中心 2025-10-15 15:24
Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交換機提供高帶寬、低延遲和高級安全功能,適用于高性能計算、云計算和超大規模數據中心 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec&trade... (來源:新品頻道)
Microchip3納米PCIe Gen 6交換機 2025-10-15 13:13
當地時間10月13日,人工智能技術大廠OpenAI和芯片設計大廠博通宣布達成合作,雙方共同開發10吉瓦(GW)規模的數據中心所需的定制AI加速器。OpenAI將設計這些加速器和系統,并與博通合作開發和部署。 OpenAI表示,通過自主設計AI芯片和系統,OpenAI可以將其在開發前沿模型和產品過程中積累的經驗直接... (來源:新聞頻道)
OpenAI博通AI 2025-10-14 13:33
10月10日至12日,2025中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行,這次的主題為“碳硅共生合創AI+時代”,AI是絕對的重中之重。 高通現身展會,以“讓智能計算無處不在”為主題,攜終端側AI核心技術、多場景落地案例及6G前沿探索亮相4號館4D01展位。 此外,高通公司首席運營官兼首... (來源:新聞頻道)
高通中國移動驍龍5G 2025-10-13 10:26
近日(10月7日),在面向全球開發者與技術專家的年度盛會TechXchange 2025期間,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)發布了一系列全新及即將推出的產品功能,旨在幫助企業超越AI的實驗階段,在開發、運營和業務工作流中釋放生產力。TechXchange吸引了來自全球的數千名參與者,是IBM在AI智能體、混合云、量子... (來源:新聞頻道)
IBM AI 2025-10-11 15:09
美國當地時間2025年10月6日,處理器大廠AMD與OpenAI共同宣布,雙方達成一項6000兆瓦(6吉瓦/6GW)的協議,為OpenAI的下一代AI基礎架構提供動力,該基礎架構將基于多代AMD Instinct GPU。首批1000兆瓦的AMD Instinct MI450 GPU部署預計將于2026年下半年開始。同時,AMD將向OpenAI發行了至多達1.6億股AMD普... (來源:新聞頻道)
OpenAIAMD 2025-10-9 09:31
9月24日,以"云智一體•碳硅共生"為主題的2025云棲大會在杭州云棲小鎮隆重開幕。憶聯母公司記憶科技作為IT硬件領域國內領先的品牌部件提供商,受邀出席本次盛會,并攜全棧產品矩陣亮相展區,全面展示其在服務器主板及整機、內存、固態存儲及智能卡等領域的創新成果,為云計算與AI應用提供... (來源:新聞頻道)
記憶科技AI 2025-9-28 15:20
9月24日,2025驍龍峰會·中國在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國發展30年之際,一年一度的引領行業發展的科技盛會——驍龍峰會在夏威夷和北京兩地同步舉行。 為期兩天的中國峰會首日,來自政府部門、行業協會、百余家產業鏈上下游合作伙伴企業、研究機構的代表和媒... (來源:新聞頻道)
高通AI 2025-9-25 11:03
9月24日,被譽為"ICT行業風向標"的中國國際信息通信展覽會( PT EXPO 2025 )在北京國家會展中心隆重開幕。全球AI解決方案與工業級存儲領導品牌宜鼎國際(Innodisk)攜前沿技術與創新方案參展,以"智構未來 | ARCHITECT INTELLIGENCE"為核心主題,全面展現其在工業級存儲、邊緣AI及5... (來源:新聞頻道)
宜鼎通信AI存儲 2025-9-24 15:02