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可支持在芯片尺寸為20mm的大面積上，實(shí)現(xiàn)較高可靠性的接合 為滿足電動汽車、混動汽車、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等對大電流用功率半導(dǎo)體日益增長的需求做出貢獻(xiàn) 開展田中貴金屬的工業(yè)用貴金屬業(yè)務(wù)的田中貴金屬工業(yè)株式會社（總公司：東京都中央?yún)^(qū)、執(zhí)行總裁：田中 浩一朗）宣布成功開發(fā)出了功率半導(dǎo)體封裝制造中... （來源：新聞頻道）
田中貴金屬工業(yè)功率半導(dǎo)體AgSn TLP片 2025-1-23 11:34
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