可支持在芯片尺寸為20mm的大面積上,實現較高可靠性的接合 為滿足電動汽車、混動汽車、工業基礎設施等對大電流用功率半導體日益增長的需求做出貢獻 開展田中貴金屬的工業用貴金屬業務的田中貴金屬工業株式會社(總公司:東京都中央區、執行總裁:田中 浩一朗)宣布成功開發出了功率半導體封裝制造中... (來源:新聞頻道)
田中貴金屬工業功率半導體AgSn TLP片 2025-1-23 11:34