本文要點· 多板設計注意事項· 板間互連的性能要素· 3D PCB 設計的 EMI 問題單塊 PCB 能夠實現的功能太多了:尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數量不斷增加,這些趨勢都在挑戰物理極限。這種挑戰還延伸到了系統層面:電子系統設計的復雜性有增無減,因此多板 PCB 設計變得越來... (來源:技術文章頻道)
PCB設計 EMI 2023-10-11 10:46
根據開發的電路圖,可以通過導出 Gerber/drill 文件來執行仿真并設計 PCB。無論設計是什么,工程師都需要準確地了解電路(和電子元件)應如何布置以及它們如何工作。對于電子工程師來說,找到合適的 PCB 設計軟件工具可能是一項艱巨的任務。適合某個 PCB 項目的軟件工具可能不太適合其他項目。工程師希... (來源:技術文章頻道)
PCB 設計 2023-8-16 11:10
本文要點阻抗不匹配會導致并行網絡出現信號反射和不同步現象,從而導致接收器上出現比特錯誤。要快速識別阻抗超標,需要在 PCB 設計工具中使用規則管理器,然后在設計規則中設置阻抗限制和容差。布線后仿真工具可用于檢查不符合阻抗規則的網絡,并確定哪些區域的設計應該更改。走線阻抗控制主要在于確保... (來源:技術文章頻道)
高速設計控制阻抗 2023-8-14 10:17
本文作者:Davide Vye,Cadence高級產品市場經理,首發于www.highfrequencyelectronics.com。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術不斷更迭,移動通信行業呈現爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術的問世,都涌現出了新的服務和業務機會,引領了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未... (來源:技術文章頻道)
物聯網有源天線調諧器無線通信 2023-7-31 11:30
對于使用剛柔結合 PCB 的系統,確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。隨著器件密度增加,電磁 (EM) 問題日... (來源:技術文章頻道)
PCB 電磁分析 2023-2-10 15:51
本文要點:• 什么是垂直導電結構(Vertical Conductive Structures,VeCS)及其工作原理。• 利用 VeCS 進行PCB設計的優勢。• 使用 VeCS 技術設計電路板的后續步驟。長久以來,我們不斷努力改進設計和構建電路板的方式——已從通孔發展到表面貼裝元件,從雙層電路板發展到多層電路板,... (來源:技術文章頻道)
PCB走線 布局布線 2023-2-2 11:26
本文要點• PCB 差分對的基礎知識。• 差分對布線指南,實現更好的布線設計。• 高效利用 PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。不過,差分對布線可能沒那么... (來源:技術文章頻道)
PCB布線 布線指南 2022-12-9 10:37
本文要點• 為高速 PCB layout 做好準備• 高速設計中的器件擺放和 PDN 開發• 實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產品的需求,數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域,但如今,大多數產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按... (來源:技術文章頻道)
高速設計 layout PCB 設計 2022-10-31 13:32
本文要點· PCB 阻焊層的基礎知識。· 了解焊膏在 PCB 上的作用。· 針對阻焊層和助焊層設置 PCB CAD 系統。一塊標準的印刷電路板 (PCB) 通常需要兩種不同類型的層,即“罩層 (mask)”。盡管阻焊層 (solder mask) 和助焊層 (paste mask) 都是“罩層”,但在 PCB 制造過程中,它們分別用... (來源:技術文章頻道)
PCB 阻焊層 助焊層 PCB設計 2022-7-25 15:15
本文要點:· 高密互連 PCB 設計案例· 用于 HDI 設計的過孔· 使用設計規則進行有效過孔管理正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件,PCB 設計領域中也需要管理過孔這樣的設計對象,尤其在高密設計中更是如此。傳統的PCB設計可能只使用幾... (來源:技術文章頻道)
PCB設計 過孔 2022-6-14 10:12