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據 The information 今日報道，英偉達已告知部分組件供應商暫停其針對中國市場設計的 H20 AI 芯片的生產。 據該報道，英偉達指示美國亞利桑那州的 Amkor Technology 本周停止 H20 芯片的生產，并通知了韓國的三星電子。Amkor 負責該芯片的高級封裝，而三星電子為該型號提供高帶寬內存芯片。兩家公司... （來源：新聞頻道）
英偉達H20 B30A 2025-8-22 14:11
據韓國Etnews媒體報道，繼軟銀集團宣布將對英特爾投資20億美元之后，韓國科技巨頭三星電子也正在考慮對英特爾進行股權投資。 報道稱，隨著8月25日韓美領導峰會的臨近，美國總統唐納德·特朗普預計將以關稅為條件要求韓國加大對美國的投資，其中三星電子作為韓企代表，預計將恢復此前宣布的對美... （來源：新聞頻道）
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
蘋果公司今日表示，將把在美國制造業的投資增加至 6000 億美元（現匯率約合 4.31 萬億元人民幣），在今年早些時候承諾的四年內于美國投入 5000 億美元的基礎上，再追加 1000 億美元。 蘋果公司首席執行官蒂姆・庫克（Tim Cook）表示：“我們很自豪地宣布，蘋果將在未來四年內將對美國... （來源：新聞頻道）
蘋果制造業手機 2025-8-7 14:32
據外媒wccftech報道，市場消息傳出，晶圓代工大廠臺積電在美國計劃建設的首座先進封裝廠最快將于明年動工，預計2029年前完工。 臺積電此前已經宣布高達1,000億美元的投資計劃，將在原來的三座先進制程晶圓廠基礎上，追加建設三座尖端制程晶圓廠、2座先進封裝廠和1座研發中心。 目前，臺積電位于美... （來源：新聞頻道）
臺積電封裝 2025-7-29 15:18
根據TrendForce最新報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收達415.6億美元，同比增長3%。日月光投控以185.4億美元的營收繼續保持行業領先地位，占前十名總營收近45%，表現與2023年基本持平。Amkor則位居第二，營收為63.2億美元，同比下降2.8%。 值得關注的是，中國大陸封測廠商正快速崛起。長... （來源：新聞頻道）
封測 2025-6-3 11:30
據路透社援引兩位知情人士報道稱，中國臺灣電子代工龍頭鴻海有意競標新加坡半導體封裝與測試公司聯合科技控股（UTAC），是潛在買家之一，該交易估值可能約為30億美元。 UTAC 母公司是北京私募股權公司“智路資本”（Wise Road Capital），并已聘請投資銀行杰富瑞（Jefferies）主導出售... （來源：新聞頻道）
智路資本UTAC鴻海 2025-5-26 13:20
根據TrendForce集邦咨詢最新發布的半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 集邦咨詢指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現了兩位數的增長，對現有市場格局... （來源：新聞頻道）
封測 2025-5-14 10:24
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態系統合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領袖齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促... （來源：新聞頻道）
英特爾晶圓代工 2025-4-30 14:20
安富利（納斯達克股票代碼：AVT）宣布，Rebeca Obregon將于2024年7月1日起擔任安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟的新總裁。e絡盟是一家高端電子元件服務分銷商，擁有廣泛的產品系列及國際原廠產品供應鏈支持。安富利首席執行官 Phil Gallagher 表示，“Rebeca 自去年加入安富利領導團... （來源：新聞頻道）
安富利 Rebeca Obregon e絡盟 2024-6-27 09:19
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。隨著前端工藝微細化技術逐漸達到極限，后端工藝的重要性愈發突顯。作為可以創造新附加價值的核心突破點，其技術正備受矚目。此系列文章將以《提高半導體附加價值的封裝與測試》一書內容為基礎，... （來源：技術文章頻道）
半導體后端工藝半導體測試 2023-6-9 10:42
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