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QuickLogic宣布,其CSSP平臺產品--ArcticLink已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器,包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器,滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲... (來源:新品頻道)
ArcticLink平臺晶圓級芯片尺寸封裝SDIOMMCCE-ATA 2008-7-31 15:38
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