致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發板方案。 圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的展示板圖 隨著汽車行業的持續進步與創新，BCM已... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團BCM開發板方案 2024-12-11 10:10
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發板方案。 圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的BCM開發板方案的展示板圖 在汽車智能化轉型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、... （來源：技術文章頻道）
大聯大世平集團 芯馳科技 BCM開發板 2023-12-7 10:57
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