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Broadcom推出其首款應用于入門級消費電子設備的5G WiFi組合芯片，應用范圍包括臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦以及智能手機。博通的新款5G WiFi解決方案將在2013臺北國際電腦展上展出（展位號：TICC臺北國際會議中心一層101B）。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。 隨著越來越多企業(yè)與... （來源：新品頻道）
Broadcom消費電子設備5G WiFi組合芯片BCM43162BCM4339 2013-5-29 11:33
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出世界首個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領先的高集成水平和高性能SiGe工藝技... （來源：新品頻道）
MicrosemiIEEE 802．11acWi－Fi單片硅鍺 2012-11-12 12:59
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造，可以為設備制造商（OEM）提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。如需了解更多信息，請訪... （來源：新品頻道）
BroadcomBCM4335BCM43340 2012-9-13 10:22
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