本文要點· BGA 封裝尺寸緊湊,引腳密度高。· 在 BGA 封裝中,由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串?dāng)_被稱為 BGA 串?dāng)_。· BGA 串?dāng)_取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中,集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝... (來源:技術(shù)文章頻道)
BGA封裝 BGA串?dāng)_ Cadence 2023-3-29 10:56