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意法半導體以廣受全球客戶好評的高精度 Teseo導航技術，助力賽格威近期推出的 Navimow X3割草機器人系列實現前所未有的高能效和定位精度，使其信號覆蓋范圍提高 20%-30%服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼... （來源：新聞頻道）
意法半導體 車規衛星導航芯片 割草機器人 2025-4-10 15:00
在全球能源結構加速轉型的背景下，信光能源科技（安徽）有限公司（以下簡稱 " 信光能源 " ）憑借其智能化制造實力與創新技術布局，正成為推動新能源產業高質量發展的領軍企業。作為信濠光電（股票代碼： 301051 ）全資子公司，信光能源依托母公司在消費電子領域的資源積淀，深度融合智能制造... （來源：新聞頻道）
信光能源智能工廠能源轉型智慧能源 2025-3-31 08:49
早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數。無論是手機... （來源：技術文章頻道）
MCU封裝半導體制造芯片 2025-3-19 15:01
• 面向移動應用、客戶端計算和人工智能應用，為 LPDDR6內存提供完整的設計和驗證解決方案 • 支持 JEDEC協會持續推廣的 LPDDR6 新內存標準 • 聚焦速度優化、能效和可靠性測試，增強性能分析 • 采用先進的基于測量的噪聲補償技術，實現卓... （來源：新品頻道）
是德科技LPDDR6解決方案測試 2025-2-11 11:10
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替傳統封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進行連接。BGA封裝技術主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片，廣泛應用于計算機、通訊、消費電子等領域。 BGA封裝工藝... （來源：技術文章頻道）
BGA 封裝 2025-1-13 10:28
SureCore 最近宣布，在成功評估 180 納米和 22 納米工藝節點的測試芯片后，將推出一系列低溫 IP，此外，該公司還透露已與封裝專家 Sarcina 合作，后者設計了一種專門用于低溫環境的定制封裝。sureCore 首席執行官 Paul Wells 解釋說："這是我們為量子計算 (QC) 生態系統提供 Cryo-CMOS 計劃的又一關鍵步... （來源：新聞頻道）
sureCore Sarcina 封裝低溫芯片 2024-12-18 10:02
小型衛星收集的能量較少，隨著運營商越來越多地使用更快速的板載處理，應盡可能多地將電力預算分配給有效載荷。傳統的配電架構包括一個隔離式 DC-DC 轉換器（用來降低外部母線輸入電壓），然后是本地化的負載點（POL）轉換器；但由于 I²R 損耗較大，這種架構變得效率低下。為了完成新一代太空任務... （來源：技術文章頻道）
Vicor DC－DC 轉換器 VTM2919 太空 2024-11-4 10:21
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
本文要點：芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區分產品規格單上... （來源：技術文章頻道）
器件封裝選擇標準 2024-9-23 10:39
作者： Art Pini 來源：DigiKey得捷本文簡要介紹了典型的數據采集系統及其核心元件。然后介紹 Analog Devices Inc 的數據采集 (DAQ) 模塊，該模塊集成了許多關鍵元件，可提供穩定的 18 位、2 兆次采樣每秒 (MS/s) 的性能。最后介紹評估板，幫助設計者熟悉該數據采集模塊及其使用。... （來源：技術文章頻道）
數據采集 分立元件 ADAQ4003 2024-8-1 10:51
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