前往首頁 聯系我們 網站地圖
Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案,高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協議電路。BiPass I/O高速解決方案的特點和優點是可替代昂貴的電路板印刷走線和retimer,提供現成的56 Gbps PAM-4解決方案。與電路板印刷走線相比,可提供更強的性能和更低的插... (來源:新聞頻道)
赫聯電子MolexBiPass I/O高速解決方案 2019-2-25 09:44
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起,為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。 為了滿足當今行業中不斷提高的要求,數據中... (來源:新品頻道)
MolexBiPass I/O背板線纜組件 2017-2-20 14:52
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099