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TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink™系列電容器擴展 產品。現在,這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供 500V/1µF和700V/0.5µF兩種規格,具有顯著的體積小,結構緊湊的特點 ,如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84mmx7.85mmx4mm。緊湊的結構 和高達150°C的... (來源:新品頻道)
TDKPLZTCeraLink系列電容器擴展產品 2017-3-17 10:31
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