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↓在全部中搜索到 18 條關于“Cerebras”的信息，用時:0.038 sec.

AI芯片即將被顛覆？效率比CPU高100倍，功耗比GPU低1000倍

作者: 付斌上世紀，一個名為“skunkworks”的項目構建了一個工程工作站，它的算力在當時非常出色，但為了驅動這個大家伙，處理器和主板都依賴著復雜的水冷系統散熱。巧合的是，這一散熱系統發生了故障，最終計算機內部完全被熔化。現在，隨著通用算力諸如GPU需求增加，加之每年部署的邊緣設備越來越多，...
AI芯片可重構計算 2024-03-13

Cerebras完成2.5億美元融資，估值已超40億美元

曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下簡稱“WSE”）的美國AI芯片初創公司Cerebras Systems于當地時間周三宣布，已完成F輪2.5億美元融資，目前融資總額已達到7.2億美元。 Cerebras Systems首席執行官兼聯合創始人Andrew Feldman表示，新資金的大部分將用于招聘。Feldman說，該...
Cerebras 2021-11-12

業內預計光刻機龍頭 ASML 市值明年將達 5000 億美元，猛追英偉達臺積電

風險投資公司 Air Street Capital 的創始人兼普通合伙人內森・貝納奇 (Nathan Benaich) 和將 AI 初創公司 SongKick 出售給華納音樂集團的伊恩・霍加斯 (Ian Hogarth) 預計，荷蘭 EUV 光刻機制造商 ASML 明年市值有望攀升至 5000 億美元以上，遠高于目前的 3020 億美元。作為歐洲最大科技...
ASML光刻機 2021-10-13

車用芯片短缺緩解！專家：未來將影響智能手機

根據眾多半導體產業鏈大廠高管及業界專家的預測，全球芯片短缺狀況很可能持續至2022 年，繼車用芯片后，下一個受沖擊的將是智能手機。此外在疫情與停電影響下，一些臺灣半導體企業已將部分產能移往中國。荷蘭國際集團（ING）大中華區首席經濟學家彭藹嬈（Iris Pang）本周告訴路透社全球市場論壇，今...
車用芯片短缺 2021-07-26

芯片短缺催生創業熱潮，去年芯片行業風投超120億美元

投資者向致力于打造人工智能處理器的Cerebras公司投資超過4.75億美元盡管各個行業都在為芯片供應問題而頭疼不已，但芯片行業專家表示，市場上仍有很多新想法和初創企業。很多習慣避開芯片行業的風險投資機構開始青睞相關初創公司，去年他們向407家芯片相關公司投入了120多億美元。業內人士預計，20...
芯片短缺 2021-05-10

Cerebras 推出“巨芯”二代：采用臺積電 7nm 制程，和餐盤差不多大

美國硅谷創企 Cerebras Systems 推出了其新的 Wafer Scale Engine 2（WSE-2）處理器，該處理器為超級計算任務而構建，具有破紀錄的 2.6 萬億個晶體管（市場上最大的 GPU 只有 540 億個晶體管）和 85 萬顆 AI 優化內核，大小類似餐盤，采用臺積電的 7nm 工藝。這是 Cerebras 第二次使用整個 300mm 晶圓...
Cerebras臺積電7nm 2021-04-22

誰說芯片越小越好，晶圓級芯片大有作為

計算機芯片的歷史是是一段激動人心的微型化的歷史。眾所周知，數字世界催生了一種趨勢，規模越小越好。那么，為什么在地球上有些人想逆轉航向，并使用大芯片呢？當然，我們沒有特別充分的理由在一個iPad中用一個iPad大小的芯片，不過這樣的大芯片可能被證明是具有更具體的用途，如人工智能和...
晶圓級芯片 2020-11-23

華為芯片斷供！中紀委機關報：或是中國芯片產業涅槃開端

中國紀檢監察報9月16日消息，9月15日，美國對華為的新禁令正式生效。在此之后，臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應芯片給華為。這意味著，華為可能再也買不到利用美國技術生產的芯片、存儲器。面對困局，華為即將開始移動生態的艱難探索之路。遭到“斷供”后的華為將何...
華為 2020-09-16

史上最大芯片出2代！7nm加持，晶體管數達2.6 萬億個

最近，8月16-18日，Hotchips 32會議成功召開，由于新冠疫情原因，今年的大會首次僅向參加者提供在線會議形式。會議上，Intel、AMD等半導體巨頭都做了最新研究和產品進展的匯報，我國的阿里巴巴和百度也有新技術匯報。其中，有個初創企業Cerebras Systems再一次吸引了大家的注意，這...
WESCerebras 2020-08-21

臺積電將生產Cerebras超級AI芯片，機器學習或將邁入新時代

根據DIGITIMES報道，臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統）技術，并有望在兩年內以InFO（集成式扇出封裝技術）衍生的工藝開始量產。此前，臺積電已與Cerebras達成合作，InFO衍生的工藝開始量產意味著臺積電可能在兩年內開始商業化生產專用于超級計算...
臺積電CerebrasAI芯片 2020-07-08

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