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Cadence 發(fā)布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺(tái)，顯著推進(jìn) ECAD／MCAD 融合

內(nèi)容提要• 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無(wú)縫利用 ECAD 和 MCAD 對(duì)機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎，應(yīng)對(duì)各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)• Celsius Studio 采用大規(guī)模...
CadenceCelsius Studio AI 熱... 2024-02-01

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事...
芯和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具3D InCitesEDA 2023-03-10

Chipletz 采用西門(mén)子 EDA 解決方案，攻克 Smart Substrate IC 封裝技術(shù)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無(wú)晶圓基板初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 選擇西門(mén)子 EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開(kāi)發(fā)具有開(kāi)創(chuàng)性的 Smart Substrate™ 產(chǎn)品。在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估之后，Chipletz 選擇了一系列西門(mén)子 EDA 工具，對(duì)其 Smart Substrate 技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證...
Chipletz西門(mén)子 EDA 解決方案Smart Substrate IC 封... 2023-02-03

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品

解決Chiplet 先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)和電源完整性分析挑戰(zhàn)國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate™ 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝?！澳柖煞啪徍蛯?duì)高...
先進(jìn)封裝技術(shù)封裝仿真EDA 2022-09-21

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