全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司（納斯達克：TQNT）今天宣布，推出其為 3G/4G市場領先芯片組解決方案而開發的首個多模功率放大器（MMPA）模塊--- TQM7M9023。TQM7M9023模塊是TRIUMF 模塊™ 產品系列的成員之一，結合TriQuint在業內領先的TRITIUM 功率放大器-... （來源：新品頻道）
TriQuintTQM7M9023多模功率放大器 2011-2-25 10:11
TriQuint半導體公司日前強調了其銅凸倒裝晶片互連專利技術（CuFlip™)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術的器件出貨量已突破1億大關。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優異的射頻性能和設計靈活性，可加快生產和組裝速度。TriQuint產量最高的CuFlip™產品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™... （來源：新品頻道）
TriQuintCuFlip技術 2010-7-15 11:27
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