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↓在全部中搜索到 14 條關于“DA14531”的信息，用時:0.026 sec.

Sensize無線資產跟蹤技術為可持續食品包裝奠定基礎

Sensize無線資產跟蹤技術為可持續食品包裝奠定基礎 “如果你曾在超市后面轉悠過，那你就見識到了供應鏈中骯臟的一面。” 對于Luke D’Arcy而言，這番話道出了他所聯合創立的英國企業Sensize致力于要解決的問題——通過智能無線資產追蹤技術打造面向塑料包裝的循環經濟。 Sensize的低功耗...
Sensize無線資產跟蹤技術可持續食品包裝 2025-03-25

瑞薩電子推出35款以上包含Dialog產品的成功產品組合

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）宣布與Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客戶的全新成功產品組合，展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、模擬、電源和連接領域互補且兼容的產品陣容。瑞薩電子執行副總裁、物聯網及基礎設施事業本部本部長Sailesh Ch...
Dialog瑞薩電子 2021-08-31

貿澤電子新品推薦：2020年7月率先引入新品的全球分銷商

致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自800多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。貿澤上月發布了超過287種新品，這...
貿澤電子 2020-08-03

Dialog半導體推出首款Wi－Fi ＋ BLE組合模塊，引領新一波IoT連接技術

二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技術和SmartBond™ TINY DA14531低功耗藍牙（BLE），提供業內最優電池續航能力和易于配置性高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出DA...
BLEIOTWifi 2020-05-11

Dialog推出SmartBond TINY模塊，助力加速IoT開發

全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設備的成本和功耗，并加快產品上市速度高度集成電源管理、充電、AC／DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業IC供應商Dialog半導體公司（德...
DialogDA14531藍牙低功耗模塊 2020-04-14

貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫療用品

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。作為全球...
貿澤電子DialogDA14531 SmartBond TI... 2020-02-14

貿澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發套件打造低成本的物聯網系統

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY™開發套件。這是一款用于功率測量和應用開發的全新開發套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗...
貿澤電子Dialog DA14531 Smart... 2020-02-11

2020年無線連接技術在IoT應用中的三大趨勢

2019年剛過，我們Dialog半導體公司的一些技術專家分析并提出了他們對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域趨勢的預測。在這兩個領域中，過去幾年我們已經看到了諸多巨大的變化，而且正如我們的主題專家所說，這兩個領域尚有巨大的潛力待我們去發掘。我們將在“Dialog預測”系列中提出一些最重...
Dialog無線連接技術 2020-01-21

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產

Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為...
DialogDA14531超小藍牙低功耗SIP模塊 2020-01-03

Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備

SmartBondTINY™及模塊實現最低的IoT藍牙低功耗連接成本高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產品的開發，推動藍牙低功耗...
Dialog藍牙芯片藍牙5．1 SoC DA14531... 2019-11-04

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