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Renesas公司的DA14706是超高集成度的藍牙™ 5.2單芯片解決方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作為集成應用處理器,集成了2D GPU,語音活動檢測器 (VAD) 和電源管理單元 (PMU).器件具有超低功耗無線電收發器提供 +6 dBm 的輸出功率與 -97 dBm 的靈敏度和軟件可配置可升級的協議引擎(CMAC),... （來源：解決方案頻道）
Arm Cortex－M33F MCU 藍牙 SoC Renesas DA14706 2022-7-27 16:50
瑞薩電子和德州儀器（TI）都推出了用于物聯網 (IoT)、可穿戴和醫療設計的藍牙無線微控制器，兩家公司就藍牙 LE 正式對壘。 據 媒體 報道，TI 推出了第四代藍牙低能耗（BLE）無線微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。 CC2340 系列使用... （來源：新聞頻道）
瑞薩電子德州儀器藍牙 LE 2022-6-22 16:20
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond™ DA1470x產品家族低功耗藍牙®（LE）解決方案——先進的、用于無線連接的集成片上系統（SoC）。 DA1470x產品家族是低功耗藍牙技術領域唯一將電源管理單元、硬件語音活動檢測器（VAD）、圖形處理單元（GPU）和低功... （來源：新品頻道）
瑞薩電子藍牙無線SmartBond DA1470x 2022-6-21 13:54
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![[原創]Renesas DA14706超高集成度的藍牙 5.2單芯片解決方案](http://www.ht2010.com/uploads/solution/202207/sm_20220727165013.jpg)
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