減少翹曲和芯片偏移 DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻鳎褂米贤饩€固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導體行業一種成本效益較高的方法。... （來源：新聞頻道）
DELO 扇出型晶圓級封裝 紫外線工藝 2024-10-25 10:51
48 伏系統最多可減少15%的汽車碳排放量。博世被稱為該領域的技術領導者，其輕度混動電池為汽車制造商提供了強大而巧妙的解決方案。來自DELO德路的粘合劑在電池整合過程中發揮了重要作用。它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的優越導熱性。這意味著不僅可以粘接電芯與電池外殼， 運行過程中也能更有效地... （來源：新聞頻道）
博世DELO 粘合劑輕度混動電池 2024-4-19 10:45
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