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美商聯合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面貼裝封裝、同時具有業界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,這些650V SiC FET能夠取代已有的標準硅器件,使工程師可以采用比分立設計方法具有更高效率和更高功率密度的解決方案來構建開關電路。 ... (來源:新品頻道)
UnitedSiCSiC FET器件DFN 8x8表面貼裝封裝 2020-2-4 11:20
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