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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,標志著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的... (來源:新品頻道)
NXPVF肖特基整流器DFN1608D-2 2012-2-8 18:05
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