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使用虛擬制造為先進 DRAM 結構中的電容器形成工藝進行工藝窗口評估和優化 作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門半導體工藝與整合高級工程師王青鵬博士 持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優... （來源：技術文章頻道）
工藝窗口DRAM電容器電容器 2023-11-20 10:55
作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門半導體工藝與整合高級工程師王青鵬博士持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克... （來源：技術文章頻道）
DRAM 電容器 泛林集團 2023-11-17 10:42
沉積：“加法工藝”在前幾篇文章，我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，然后倒入巧克力糖漿，再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。 圖1：倒... （來源：技術文章頻道）
沉積技術薄膜沉積 2023-3-7 10:43
6月17日訊, 瑞薩科技(Renesas Technology)公司推出一種新型的業界第一個實際上沒有軟錯誤的低功耗SRAM,稱作superSRAM. 由于采用新的單元類型和DRAM電容器技術，與瑞薩科技先前的產品相比，軟錯誤率大約減少了4位數，同時大大減小了元件尺寸、降低了功耗。這種新型SRAM將投入商業性生產，并用于移動應用... （來源：新品頻道）
存儲器 2004-7-6 15:51
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