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• 創新的連接技術解決了傳統MMCX連接器存在的間歇性電源供應和信號中斷問題 • 適用于航空航天和國防、農業、汽車、工業自動化和電信等領域的關鍵傳感器和視頻應用設備 • 向后兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，有助于快速無縫的升級產品，無需對現有基礎設施進行重大改造... （來源：新聞頻道）
Molex莫仕MMCX同軸電源解決方案 2025-2-11 16:39
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
是德科技（NYSE: KEYS ）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網絡發展的解決方案。其中包含用于速度高達800G 和 1.6T的電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案。 演示內容包括： • 小芯片物理層設計工具：是德... （來源：新聞頻道）
是德科技DesignCon 2025人工智能 2025-1-21 13:59
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