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↓在全部中搜索到 1 條關于“DesignCon2021”的信息，用時:0.030 sec.

芯和半導體參展DesignCon2021大會，發布高速仿真EDA2021版本

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。發布亮點： 1. 芯和半導體高速仿真EDA2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量...
芯和半導體DesignCon2021 2021-08-20

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