前往首頁 聯系我們 網站地圖
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州... (來源:新聞頻道)
芯和半導體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在... (來源:新聞頻道)
DesignCon2024 芯和半導體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099