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韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布,該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL(重布線層),并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破,也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層,... (來源:新聞頻道)
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
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