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DC-DC轉換應用的設計人員正面臨提升功率密度的同時節省電路板空間和降低熱阻的挑戰。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)全新的中壓PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封裝技術,非常適合解決這些設計難題。 飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合,這種封裝屬于業... (來源:新品頻道)
FairchildDual Cool封裝技術PowerTrenchMOSFET 2013-1-8 15:48
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