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低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離... （來源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-11 14:35
農(nóng)業(yè)作為文明的基石，正面臨著越來越多的障礙——從不可預測的天氣模式和蟲害，到資源短缺和市場波動。為了克服這些挑戰(zhàn)，農(nóng)民們正在轉(zhuǎn)向可持續(xù)的智能農(nóng)業(yè)設(shè)備。低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）是一種無線技術(shù)，可以實現(xiàn)設(shè)備之間的遠程、低成本通信，可以極大地優(yōu)化農(nóng)業(yè)部門。通過將LPWAN與邊緣智能或數(shù)據(jù)處理集... （來源：技術(shù)文章頻道）
LPWAN MCU 智能農(nóng)業(yè) 2024-7-9 15:31
根據(jù)球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）的研究數(shù)據(jù)，2010-2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的復合增長率高達19%，2020年達到了126億臺；而到2025年，這個數(shù)字將攀升至246億。其他機構(gòu)的預測數(shù)據(jù)雖然有差異，但是大抵都在數(shù)百億級的水平，并大都認為在未來十年內(nèi)這個進程將繼續(xù)加速，向千億量級的規(guī)模邁進。在這樣的大... （來源：技術(shù)文章頻道）
Sub－GHz頻段無線SoC選型 2022-4-8 10:37
專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko無線片上系統(tǒng) (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz無線解決方案兼具遠距離射頻和節(jié)能特性并通過了PSA 3級安全認證，可滿足市場對電池供電的安全、高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求。 貿(mào)澤電子供應... （來源：新品頻道）
貿(mào)澤Silicon LabsEFR32FG23 2021-11-29 15:53
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(tǒng)（SoC），這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節(jié)能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球?qū)Ω咝阅茈姵毓╇娦臀锫?lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解決方案... （來源：新品頻道）
Silicon Labs 2021-9-15 11:18
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LPWAN MCU 智能農(nóng)業(yè) 2024-7-9 15:31
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