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在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多... （來源：新聞頻道）
英特爾 代工 EMIB先進封裝技術 2024-7-9 15:17
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成• 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；• 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽... （來源：新聞頻道）
新思科技 英特爾 代工 芯片 創新 2024-7-9 14:47
早春之際，以 “惟實•勵新•共筑”為主題，2023年英特爾中國戰略媒體溝通會今天舉行。這是在英特爾中國邁入2.0階段后，首次系統闡述2.0中國戰略和進展。以推動數字化創新、建設開放生態、踐行可持續發展、弘揚科技向善為關鍵發力點，英特爾中國希望攜手伙伴創造更美好的數字化未來。 植... （來源：新聞頻道）
英特爾 數字化 生態 2023-2-27 10:16
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