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全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”，該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性，同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。 目... （來源：新品頻道）
ROHMSiCDOT247 2025-9-22 15:52
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于9月24日～26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（以下簡稱PCIM Asia Shanghai）。屆時，羅姆將展示其在工業設備和汽車領域中卓越的SiC和GaN產品和技術。同時，羅姆還將在現場舉辦技術研討會，分享其最新的電力電子解決... （來源：新聞頻道）
羅姆能源 2025-9-11 16:36
作者：ROHM半導體（ROHM Semiconductor）應用營銷經理 Imane Fouaide和應用工程高級經理 Christian Felgemacher 引言 要實現零碳社會的目標，交通工具的電動化至關重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前... （來源：技術文章頻道）
車載充電器OBCSiC 2025-8-29 09:21
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的... （來源：新品頻道）
ROHMSiC充電器 2025-4-24 16:01
隨著可持續發展和碳中和議題在全球范圍內不斷升溫，各大科技企業紛紛加速綠色轉型的步伐。近期羅姆在北京舉辦了媒體交流會，羅姆功率元器件事業部應用戰略室課長水原德健先生詳細分享了其在ESG事業以及功率半導體“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活動以“Electronics for th... （來源：新聞頻道）
羅姆低碳未來綠色轉型功率半導體 2025-2-8 11:59
1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下，羅姆致力于通過... （來源：技術文章頻道）
羅姆Power功率半導體電源 2025-1-15 13:13
與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“... （來源：新品頻道）
ROHM 車載充電器（OBC） SiC肖特基勢壘二極管 SCS2xxxNHR 2024-11-13 09:40
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠... （來源：新聞頻道）
羅姆 2024慕尼黑電子展 2024-11-6 09:15
全球知名半導體制造商羅姆生產的EcoSiC™產品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的... （來源：新品頻道）
科索 AC－DC電源單元 HFA／HCA系列 羅姆 EcoSiC 2024-10-30 10:00
應用于主機逆變器，有助于延長續航里程，提升性能日前，搭載了羅姆（總部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應用于浙江吉利控股集團（以下簡稱“吉利”）的電動汽車（以下稱“EV”）品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機逆變器上。自2023財年起，這款功率模塊經由羅... （來源：新聞頻道）
羅姆 吉利集團 第4代SiC MOSFET裸芯片 2024-8-29 14:41
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