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↓在全部中搜索到 8 條關于“EcoSiC”的信息，用時:0.026 sec.

羅姆踐行綠色之路：打造低碳未來的技術創新與產品戰略

隨著可持續發展和碳中和議題在全球范圍內不斷升溫，各大科技企業紛紛加速綠色轉型的步伐。近期羅姆在北京舉辦了媒體交流會，羅姆功率元器件事業部應用戰略室課長水原德健先生詳細分享了其在ESG事業以及功率半導體“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活動以“Electronics for th...
羅姆低碳未來綠色轉型功率半導體 2025-02-08

羅姆功率半導體產品概要～關于“Power Eco Family”～

1.前言近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。在這種背景下，羅姆致力于通過...
power功率半導體電源羅姆 2025-01-15

采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！ROHM開發出支持更高電壓xEV系統的SiC肖特基勢壘二極管

與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“...
rohm車載充電器（OBC）SiC肖特基勢壘二極管SCS2xxxNHR 2024-11-13

羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展：賦能增長，激發創新

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠...
羅姆2024慕尼黑電子展 2024-11-06

科索3.5kW輸出AC－DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC

全球知名半導體制造商羅姆生產的EcoSiC™產品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”），被日本先進電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡稱“科索”）生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強制風冷型“HFA系列”和傳導散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的...
科索AC－DC電源單元HFA／HCA系列羅姆EcoSiC 2024-10-30

羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應用于吉利集團電動汽車品牌“極氪”3種主力車型

應用于主機逆變器，有助于延長續航里程，提升性能日前，搭載了羅姆（總部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應用于浙江吉利控股集團（以下簡稱“吉利”）的電動汽車（以下稱“EV”）品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機逆變器上。自2023財年起，這款功率模塊經由羅...
羅姆吉利集團第4代SiC MOSFET裸芯片 2024-08-29

羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會

全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業設備和汽車領域的豐富產...
羅姆PCIM Asia碳化硅功率元器件和模... 2024-08-02

ROHM開發出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack”

小型封裝內置第4代SiC MOSFET，實現業界超高功率密度，助力xEV逆變器實現小型化！全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack™”，共4款產品（750V 2個型號：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V ...
SiC MOSFETxEV逆變器 2024-06-12

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