前往首頁 聯系我們 網站地圖
英飛凌科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +,客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。基于客戶的強勁需求,英飛凌目前正在計劃擴展其產品范圍。2014年第一季度將推出預涂覆TIM的62 mm,Econo... (來源:新品頻道)
英飛凌科技TIMEconoPACKTM+ 2013-6-18 11:17
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099