在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯(lián)網終端提供全面的5G和4G網絡連接。 移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容 （圖示：美國商業(yè)... （來源：新品頻道）
移遠通信 5G RedCap模組 RG255C－GL 2024-4-17 14:09
在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯(lián)網終端提供全面的5G和4G網絡連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發(fā)，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及... （來源：新品頻道）
移遠通信 物聯(lián)網 RG255C－GL 5G RedCap 2024-4-16 10:26
在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其高性能MCU藍牙模組HCM511S。 移遠通信高性能MCU藍牙模組HCM511S正式發(fā)布，為低功耗緊湊型設備提供高效連接 (圖示：美國商業(yè)資訊) 該模組采用低功耗藍牙5.4技術，搭載ARM Cortex-M33處... （來源：新品頻道）
移遠通信 MCU藍牙模組HCM511S 2024-4-12 09:33
2024德國嵌入式展期間，廣和通發(fā)布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模組的系列Linux邊緣AI解決方案，這些解決方案分別采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平臺，深度拓展智能模組及其解決方案在工業(yè)、機器人等領域的應用。 廣和通發(fā)布多款基于高通平臺... （來源：新聞頻道）
Embedded World 2024 廣和通 高通 2024-4-12 09:03
全球工業(yè)物聯(lián)網品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領先業(yè)界的通訊技術，為智能物聯(lián)網應用量身打造... （來源：新聞頻道）
研華高通邊緣人工智能 2024-4-11 10:05
2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛(wèi)星+蜂窩”網絡的高集成度NTN衛(wèi)星通信模組BG95-S5。 “衛(wèi)星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5 (照片：美國商業(yè)資訊) 該模組... （來源：新品頻道）
移遠通信 多模衛(wèi)星通信模組 BG95－S5 2024-4-11 09:33
基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具實現了軟件和硬件的快速原型開發(fā)與協(xié)同優(yōu)化全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計... （來源：新聞頻道）
瑞薩Quick Connect Studio開發(fā)軟硬件 2024-4-10 13:40
凌華科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能強大且高效的PCIe Gen4獨立顯卡 重點摘要：• 凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺• 除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E 還利用強大的 OpenVino͐... （來源：新品頻道）
凌華科技 Embedded World 2024 PCIe顯卡A380E 2024-4-10 09:29
面向廣泛應用場景，賦能下一代創(chuàng)新2024年4月9日至11日，芯原展位號：德國紐倫堡會展中心，Hall 4A-518芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518號展位展示各種基于芯原最新技術和先進解決方案的領先的客戶產品。 ... （來源：新聞頻道）
芯原 高效能IP應用 2024年國際嵌入式展 2024-4-9 17:07
面向消費電子、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化的低成本產品全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本，也提供超低功耗性能。 RA0 MCU——瑞薩RA MCU家族新成員瑞... （來源：新品頻道）
瑞薩 Arm Cortex－M23處理器 RA0微控制器（MCU）系列 2024-4-9 15:17
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