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內(nèi)置128MB DDR3L SDRAM，可降低系統(tǒng)成本，并支持30fps視頻/動畫和高達(dá)1280x800分辨率的攝像頭顯示 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對高階人機(jī)界面（HMI）系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M... （來源：新品頻道）
瑞薩電子RZ A3M 2025-5-20 11:04
尼得科商用及工程車輛業(yè)務(wù)部門墨西哥工廠的低壓異步電機(jī)（LVAC）全新自動化產(chǎn)線順利投產(chǎn)。作為尼得科推進(jìn)全球化戰(zhàn)略的一項重要里程碑，該業(yè)務(wù)部門的墨西哥工廠將致力于為海外市場提供高質(zhì)量、高性能的本地化電機(jī)產(chǎn)品，為客戶提供更快響應(yīng)和更加靈活的交貨周期及定制化解決方案。 （低壓異步電機(jī)... （來源：新聞頻道）
尼得科異步電機(jī)自動化 2025-4-28 16:21
高性價比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、醫(yī)療、工廠和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域新興 2.4GHz無線應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費(fèi)電子產(chǎn)品和... （來源：新品頻道）
意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025-3-21 14:05
AkoTech配方將創(chuàng)新涂層技術(shù)與世界一流的Microban品牌和支持相結(jié)合 抗菌解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icroban International宣布推出先進(jìn)的多功能涂層技術(shù)平臺AkoTech，可增強(qiáng)和保護(hù)各種產(chǎn)品。 AkoTech配方易于使用，可根據(jù)各種制造工藝和終端應(yīng)用場景進(jìn)行定制，具有優(yōu)異的硬度、附著力、防水防油性和耐化學(xué)性等優(yōu)... （來源：新聞頻道）
Microban涂層技術(shù)系列 2025-3-19 08:45
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監(jiān)事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結(jié)束時任期屆滿的Janet Davidson，擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。 Werner Lieberherr... （來源：新聞頻道）
意法半導(dǎo)體2025年度股東大會新監(jiān)事人選 2025-2-10 13:24
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進(jìn)的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進(jìn)行連接。BGA封裝技術(shù)主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。 BGA封裝工藝... （來源：技術(shù)文章頻道）
BGA 封裝 2025-1-13 10:28
全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子，今日正式發(fā)布 TrustME® W77T 安全閃存產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列專為汽車行業(yè)設(shè)計，符合 ISO 26262 ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29 以及 TISAX 在內(nèi)的多項行業(yè)認(rèn)證和規(guī)范，旨在滿足不斷增長的汽車應(yīng)用需求（如軟件定義車輛和電氣電子系統(tǒng)），為網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛... （來源：新品頻道）
華邦電子 W77T 安全閃存 車規(guī)級 2024-12-13 10:36
上新-中印低速光模塊方案光纖通信作為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，以其穩(wěn)定性和成本效益，在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。中印云端通過精細(xì)的市場調(diào)研，發(fā)現(xiàn)在電力系統(tǒng)的工程實際中，對光纖的應(yīng)用主要還是集中在強(qiáng)電的控制方面，現(xiàn)場環(huán)境對光纖模塊的通信速度要求較低，但對傳輸距離、電器隔離特... （來源：新品頻道）
中印云端 光模塊 光纖通信 2024-10-28 09:30
本系列文章詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可靠性等評估方法... （來源：技術(shù)文章頻道）
SK海力士 半導(dǎo)體封裝 可靠性測試 2024-9-3 10:30
MX60千兆以太網(wǎng)非接觸式連接解決方案是無線收發(fā)器，可提供高速固態(tài)無線連接，以取代傳統(tǒng)的機(jī)械連接器。為了簡化設(shè)計，MX60千兆以太網(wǎng)非接觸式設(shè)備提供了內(nèi)置天線，并且非常適合在高振動應(yīng)用和嚴(yán)苛環(huán)境中保持穩(wěn)健性。 ▲MX60千兆以太網(wǎng)非接觸式連接解決方案 特色優(yōu)勢不受藍(lán)牙、Wi-Fi或無線充電器干擾的... （來源：新品頻道）
Molex 千兆以太網(wǎng) 非接觸式連接 無線收發(fā)器 2024-7-3 09:48
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