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在中國硬科技產業持續發展的浪潮中，E維智庫第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇匯聚了業界頂尖專家、企業領導和媒體精英，為行業發展提供了一個重要的思想碰撞和經驗交流的平臺。本次峰會的主題聚焦于硬科技產業鏈的創新趨勢，圍繞數字化轉型、智能制造、物聯網等熱門領域的技術創新與應... （來源：新聞頻道）
第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會 2024-11-8 17:38
在當前高度依賴高可靠性和高速響應的電子系統中，RAMXEED（原富士通半導體）憑借其新一代FeRAM（鐵電隨機存儲器）的卓越性能與廣泛應用，迅速脫穎而出。作為富士通半導體品牌變革后的新面貌，RAMXEED在多年技術積累的基礎上不斷優化FeRAM性能，從而在工業、汽車、智能電網和醫療等領域中確立了獨特地位... （來源：新聞頻道）
RAMXEEDFeRAM存儲解決方案 2024-11-8 17:27
在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和Re... （來源：新聞頻道）
富士通RAMXEED數據存儲FeRAM 2024-11-4 10:34
后摩爾時代專題，泰克張欣與北大集成電路學院唐克超老師共話鐵電晶體管、存儲計算科研進展隨著人工智能和大數據技術的飛速發展，對算力和存儲的需求日益增長。傳統的計算架構逐漸顯露出局限性，這促使學術界和產業界開始探索新的計算架構和信息器件。在后摩爾時代，鐵電晶體管（FeFET）作為一種新型的信... （來源：新聞頻道）
泰克鐵電晶體管集成電路 FeFET 2024-9-12 09:20
富士通半導體存儲器解決方案株式會社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣布，自2025年1月1日起，公司名稱將變更為RAMXEED LIMITED。在更名的同時，公司的電子郵件地址和網站網址也將提前更新，而郵政地址和電話號碼則保持不變。新公司徽標：https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfi... （來源：新聞頻道）
富士通RAMXEED LIMITED 2024-8-21 09:06
Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出汽車級I2C接口512Kbit FeRAM——MB85RC512LY。目前可提供評估樣品。URL：https://www.fujitsu.com/jp/group/fsm/en/products/feram/device/i2c-512k-mb85rc512ly.htmlMB85RC512LY是一款存儲密度為512Kbit的非易失性存儲器，在1.7V至1.95V的低電源... （來源：新品頻道）
Fujitsu汽車級I2C接口512Kbit FeRAMMB85RC512LY 2023-8-8 09:45
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自forbesIEEE 國際電子設備會議 (IEDM) 始終是有關固態技術，特別是固態存儲器和存儲最新發展的有趣信息的來源。讓我們看看 2022 IEDM 上新興非易失性存儲器的一些發展。三星研究人員介紹了有關 28 納米嵌入式磁性隨機存取存儲器 (MRAM) 技術的信息。該器... （來源：技術文章頻道）
MRAM 存儲技術 2023-1-28 10:51
存儲器是現代信息系統最關鍵的組件之一，在當前物聯網與人工智能聯合推動下的數據爆發時代，存儲器行業的“加速鍵”隨之開啟。據YOLE統計，自2019年以來，存儲器成為半導體增速最快的細分行業，總體市場空間從2019年的1110億美元將增長至2025年的1850億美元。細分市場中，以FeRAM（鐵電存儲）和ReRAM（... （來源：新聞頻道）
智能制造 新能源汽車 FeRAM 存儲器 2023-1-9 10:36
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiengineering，謝謝。隨著芯片制造商尋找新的選擇來維持驅動電流，鐵電體正在接受認真的重新考慮。鐵電材料可以提供非易失性存儲器，填補 DRAM 和閃存之間的重要功能空白。事實上，用于存儲器的鐵電體和用于晶體管的 2D 溝道是最近 IEEE 電子設備會議... （來源：技術文章頻道）
FeFET鐵電電容器 2023-1-3 10:37
在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶... （來源：新聞頻道）
英特爾 晶體管芯片 2022-12-6 11:18
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