全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新聞頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:17
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，進一步擴大其分流電阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，并已在羅姆官網發布。另外，該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的標配被采用※。 羅姆的分流電阻器已被廣泛... （來源：新品頻道）
西門子Flotherm羅姆EROM 2025-11-19 10:01
• Calibre 3DThermal 可為 3D IC 提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和 3D 組裝的早期探索到項目 Signoff 過程中的設計與驗證挑戰• 新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出 Calibre® 3D... （來源：新品頻道）
西門子 Calibre 3DThermal 軟件 3D IC 市場 2024-6-25 14:33
作者：Flex Power Modules專業研發工程師Oscar Persson當今電子系統正在將更多的功能集成到更小尺寸中，但功能增多使功耗也會增加。因此，為了應對這一趨勢，提供系統電壓軌的 DC/DC 轉換器必須以更小的封裝實現更高的功率，即具有更高的“功率密度”。雖然目前的轉換器設計可以具有非常高效率，但仍必... （來源：技術文章頻道）
DC／DC轉換器功率降額隔離式轉換器 2022-4-20 10:16
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor 和西門子Simcenter軟件團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型制作、實現、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多芯封裝的全面解決方案。 隨著新型IC在高性... （來源：新聞頻道）
Mentor 2020-12-1 11:33
市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會使電子產品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問題。然而，可靠性是產品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求，從而實現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年... （來源：新聞頻道）
莫仕赫聯電子熱模擬技術 2019-7-19 10:28
Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM® 產品，該產品一直引領市場，是業內最強大和最精確用于電子產品熱分析的計算流體動力學 (CFD)仿真軟件。最新版的產品具備全新功能，能夠提高用戶的效率和生產率。這款 FloTHERM 產品配有優化設計模塊 Command Center，用戶能夠通過定義基... （來源：新品頻道）
MentorFloTHERM優化設計模塊 Command Center 2017-7-20 13:33
近年來，由于空氣問題給環境帶來惡略的影響，各地都在出臺相關措施來改變空氣，從而新能源汽車得到廣泛推廣應用。目前電動和混合動力車研發中，工程師面臨關鍵的一個挑戰是，確保功率電子模塊的熱可靠性、檢測由多種標準功率循環造成的 IGBT 的潛在降級，確定根本的損壞原因。為此電子設計自... （來源：解決方案頻道）
Mentor GraphicsMicReD Power Tester 600AIGBTEV/HEV 熱可靠性測試 2016-5-31 10:20
Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）日前宣布推出全新的 MicReD® Power Tester 600A 產品，其在功率循環中能測試電動和混合動力車 (EV/HEV) 的功率半導體器件的可靠性。借助 MicReD Power Tester 600A 產品，EV/HEV 研發和可靠性工程師能測試功率半導體器件（如絕緣柵雙極性晶體管 – IGBT、... （來源：新品頻道）
Mentor GraphicsMicReD Power Tester 600A 解決方案混合動力車 2016-5-24 10:59
Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協同設計與優化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模... （來源：新品頻道）
Mentor GraphicsXpedition Package Integrator 流程 2015-3-24 13:13
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![[原創]Mentor Graphics推出MicReD Power Tester 600A ，用于解決電動和混合動力車（ＥＶ／ＨＥＶ） ＩＧＢＴ熱可靠性問題](http://www.ht2010.com/uploads/solution/201606/sm_20160620101708.jpg)
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