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京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實(shí)現(xiàn)高性能低功耗

• 隨著5G的發(fā)展，高速處理大容量數(shù)據(jù)的需求不斷增加，高性能計(jì)算機(jī)群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高性能數(shù)據(jù)處理的解決方案，被各個(gè)領(lǐng)域的公司和組織使用。 　　現(xiàn)在，高性能計(jì)算機(jī)群（HPC）器件的基板材料主要使用有機(jī)材料，但隨著IC芯片・Si轉(zhuǎn)接板的大型化的推進(jìn)，為了確保一次...
• 京瓷低熱膨脹陶瓷GL570 2022-03-24