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杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業技術研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現杜邦™ GreenTape™低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板(PCB)的理想方案。 5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州圣迭戈舉行的2... （來源：新聞頻道）
杜邦微電路元件材料GreenTape 天線封裝 2022-5-19 09:50
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