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今日,三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 三星表示,2.5D 封裝技術(shù)通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封... (來源:新聞頻道)
三星H-Cube 2021-11-11 11:01
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