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今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網絡產品等領域。 三星表示，2.5D 封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封... （來源：新聞頻道）
三星H－Cube 2021-11-11 11:01
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