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三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出,在今年發布后,三星有望于明年推出的 HBM4 內存中正式應用 SAINT(IT之家注:即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡寫)-D 技術。SAINT-D 是三星電子的一項 3DIC 先進封裝技術,... (來源:新聞頻道)
AI HBM三維封裝技術 SAINT-D 2024-6-19 14:36
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