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KLA-Tencor 發布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350,使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺,從而提高了測量靈敏度,并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外,該系統還擁有更高的掃描速度,因而能在多種關鍵性晶體管和互... (來源:新品頻道)
表面輪廓測量系統 HRP-350 2007-7-13 11:13
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