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↓在全部中搜索到 1237 條關(guān)于“HS”的信息，用時:0.088 sec.

智原推出HiSpeedKitTM-HS平臺提供高速接口IP系統(tǒng)驗證

ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平臺。這個平臺主要用來強化并簡化高速接口IP子系統(tǒng)的驗證流程。除了支持智原自有的IP外，第三方的接口控制電路也可通過HiSpeedKit-HS平臺中的FPGA進行子系統(tǒng)的整合，并在系統(tǒng)上進...
智原HiSpeedKitTM－HS平臺 2024-10-31

新思科技推出針對ARC HS處理器的全新增強安全套件

-保護嵌入式系統(tǒng)免受不斷演變的威脅侵擾-支持為高性能應(yīng)用程序創(chuàng)建安全隔離的環(huán)境重點：針對ARC HS3x和HS4x處理器的全新增強安全套件支持在高性能嵌入式應(yīng)用程序中創(chuàng)建安全的環(huán)境提供數(shù)據(jù)完整性保護，檢測故障注入攻擊，幫助防止黑客繞過安全啟動檢查多個特權(quán)等級和基于MPU的訪問控制隔離應(yīng)用程序，使S...
嵌入式存儲器ARC HS處理器 2019-04-02

Synopsys的新超標量ARC HS處理器在高端嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域增強了RISC和DSP性能

DesignWare ARC HS4x系列內(nèi)嵌DSP將上代ARC HS內(nèi)核的信號處理性能提升至兩倍新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發(fā)射架構(gòu)，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節(jié)能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應(yīng)用ARC HS4xD處理器實現(xiàn)...
Synopsys新超標量ARC HS處理器RISC和DSP性能高端嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域DesignWare ARC HS4x系... 2017-06-30

Synopsys公司為下一代嵌入式數(shù)據(jù)和信號處理系統(tǒng)推出DesignWare ARC HS處理器

Synopsys日前宣布：其全新DesignWare® ARC® HS處理器系列的首批產(chǎn)品現(xiàn)已開始供貨。該批32位ARC HS34和HS36處理器是迄今為止性能最高的ARC處理器內(nèi)核，在采用典型的28納米（nm）硅工藝時，可提供高達2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能。新的HS處理器專門針對在完成高速數(shù)據(jù)和信號處理任務(wù)時的...
DesignWare ARC HS處理...Synopsys信號處理系統(tǒng)嵌入式數(shù)據(jù) 2013-11-18

NXP近日宣布推出新的HS-CAN收發(fā)器系列Mantis

NXP近日宣布推出新的HS-CAN收發(fā)器系列Mantis™。Mantis (TJA1044T和TJA1057T) 以及Mantis GT (TJA1044GT和TJA1057GT) 功能豐富，面向12 V汽車應(yīng)用，具有優(yōu)異的EMC性能，而高端“GT”版則可為CAN FD (靈活數(shù)據(jù)速率) 網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵參數(shù)提供有力保障。Mantis家族的所有成員均采用來自荷蘭和新加坡的雙源...
HS－CAN收發(fā)器系列MantisNXP 2013-07-15

Molex公司宣布推出模塊化的可堆疊HS Stac接頭

Molex公司宣布推出模塊化的可堆疊HS Stac™接頭，該接頭結(jié)合了高速USCAR-30 HSAutolink™接口和通用Stac64™連接器系統(tǒng)的模塊化可堆疊配置。新的HS Stac接頭采用0.80mm間距，在用于車載信息娛樂和遠程信息處理設(shè)備的PCB跡線路由方面，實現(xiàn)了更大的設(shè)計靈活性和空間節(jié)省。 Molex全球產(chǎn)...
Molex可堆疊直角HS Stac接頭 2013-05-08

泰克推出針對硅驗證HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測試解決方案

泰克公司日前宣布，推出針對硅驗證 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測試解決方案，HS-Gear3 IP是MIPI聯(lián)盟有關(guān)移動設(shè)備的M-PHY物理層規(guī)范的一個重要組成部分。該泰克測試解決方案讓設(shè)計人員能夠快速、高效地確定設(shè)計特征和驗證性能，確保符合M-PHY規(guī)范或者快速隔離問題。硅驗證IP可幫助半導(dǎo)體...
HS－Gear3 IPM－PHYsilicon－proven泰克硅驗證 2013-04-01

泰克推出針對硅驗證 HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測試解決方案

泰克公司日前宣布，推出針對硅驗證 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測試解決方案，HS-Gear3 IP是MIPI聯(lián)盟有關(guān)移動設(shè)備的M-PHY物理層規(guī)范的一個重要組成部分。該泰克測試解決方案讓設(shè)計人員能夠快速、高效地確定設(shè)計特征和驗證性能，確保符合M-PHY規(guī)范或者快速隔離問題。硅驗證IP可幫助半導(dǎo)體...
HS－Gear3 IPM－PHYsilicon－proven泰克硅驗證 2013-03-29

Qualcomm Atheros推出Bluetooth4.0+HS芯片解決方案

高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設(shè)備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內(nèi)第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無線探測及連接近感探測和健康監(jiān)控等低功耗藍牙設(shè)備。宏碁將采用Qualcomm Athe...
Bluetooth4．0＋HSQualcomm Atheros 2011-09-06

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